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Bluetooth product

基于以下技術及應用。我公司可提供相應的方案和模塊。

Bluetooth??SMART READY技術 / Bluetooth??SMART ICs

Bluetooth??Smart Ready和Bluetooth??Smart技術是藍牙技術的擴展，它們已經被廣泛應用于手機、可穿戴式和醫療設備及其短距離無線通信應用的同等產品中。 Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart裝置將會在未來幾年實現日益普及。十多年來，東芝一直是作為Bluetooth SIG*1的倡導者，它持續地促進了藍牙解決方案的廣泛應用。東芝除了提供可支持藍牙技術的IC產品外，也提供原創的藍牙通信協議和配置文件。目前，東芝的藍牙IC產品組合包括TC35661 Bluetooth Smart Ready IC、TC35667 和TC35670 Bluetooth Smart IC。*1 Bluetooth Special Interest Group（SIG，藍牙技術聯盟），是負責監管藍牙標準開發的機構。

應用

音頻設備
移動設備
可穿戴式設備
醫療設備
智能手機和平板的附件
遙控器等

產品特性

TC35661

可以實現Bluetooth??Smart的應用
包含?配置文件
可靠的互用性
適合低成本、小型尺寸應用
可提供參考設計
車用等級

TC35667/TC35670

可以實現Bluetooth??Smart的應用
結合使用東芝原創電路和固件以實現低功率控制
可以執行用戶應用軟件
多種休眠模式
支持所有GATT服務
NFC論壇第3類標簽（TC35670）
NFC藍牙切換（TC35670）
適合于具有低功耗要求的應用
適合于低成本單芯片（獨立式）應用
可提供參考設計

主要規格
Bluetooth? 產品陣容

	TC35661			TC35667	TC35670
	-007	-203	-501
藍牙版本	v4.0	v3.0	v4.0	v4.0
嵌入式協議	- (HCI)	SPP	SPP, GATT	GATT
電源電壓	1.8 or 3.3V			1.8 to 3.6V
RX/TX活動模式中的電流消耗（峰值）	63 mA			5.9 mA（3.3 V、TX-4 dBm）
深度休眠模式中的電流消耗	30 μA			0.1 μA
傳輸功率	2 dBm			-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)
接收器靈敏度	-90 dBm			-92 dBm
工作溫度	-40 to 85℃
封裝	BGA64 5 mm x 5 mm BGA64 7 mm x 7 mm			QFN40　6 mm x 6 mm
接口	UART I2C、SPI I2S、PCM			UART I2C、SPI
功能塊/功能	ARM?內核、射頻模擬電路、CVSD編解碼器、主機喚醒、Wi-Fi共存、休眠模式、車用等級			ARM?內核、射頻模擬電路、DC-DC轉換器、ADC、PWM, 32-KB用戶RAM, 4級休眠模式、車用等級、NFC（TC35670）