基于以下技術及應用。我公司可提供相應的方案和模塊。
Bluetooth??SMART READY技術 / Bluetooth??SMART ICs
Bluetooth??Smart Ready和Bluetooth??Smart技術是藍牙技術的擴展，它們已經被廣泛應用于手機、可穿戴式和醫療設備及其短距離無線通信應用的同等產品中。 Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart裝置將會在未來幾年實現日益普及。 十多年來，東芝一直是作為Bluetooth SIG*1的倡導者，它持續地促進了藍牙解決方案的廣泛應用。 東芝除了提供可支持藍牙技術的IC產品外，也提供原創的藍牙通信協議和配置文件。 目前，東芝的藍牙IC產品組合包括TC35661 Bluetooth Smart Ready IC、TC35667 和TC35670 Bluetooth Smart IC。
*1 Bluetooth Special Interest Group（SIG，藍牙技術聯盟），是負責監管藍牙標準開發的機構。
近距離無線傳輸技術TransferJet? compliant IC
TC35420是一款無線IC產品，支持用于近距離無線傳輸技術的TransferJet? 標準。TransferJet? 的聯盟為這個技術確定了標準。該IC 器件通過采用RF-CMOS工藝將TransferJet? 功能，即無線、數據信號處理、主機接口和存儲接口的功能集成在單一芯片上。
支持NFC的近距離無線用LSI（CLF）
We have launched an NFC[1]?controller LSI (CLF[2]) "T6NE2XBG" for secure mobile payments via proximity wireless communication.?
The market for mobile payments, using smartphones and other mobile devices in transactions, is growing. The T6NE2XBG enables multiple concurrent connections with three different secure elements (SE[3]), allowing manufacturers to design NFC-enabled applications before the SE for the transaction system is determined.?
We have shipped more than 400 million custom LSIs for proximity cards and mobile payment systems, and expertise in RF[4]?technology gained through this experience is integrated in the new product.
